7月30日就去吻.com，据外媒报谈，好意思国正加快推动芯片法案的实行，相配是针对先进封装工夫限制的投资，以补皆半导体产业链的短板。

最近，好意思国预料对安靠（Amkor）科技提供高达4亿好意思元的平直资助，用于维持其在亚利桑那州莳植好意思国最大的封装递次。

该递次将取舍2.5D和3D封装工夫就去吻.com，劳动于自动驾驶汽车、智高手机和大型数据中心客户。

好意思国商务部与安靠科技已签署初步条件备忘录，笔据《芯片和科学法案》提供资金维持，以及约2亿好意思元的拟议贷款，安靠还预料恳求投资税收抵免，最高可达本钱支拨的25%。

该封装工场瞻望将在2027年参加运营，占大地积55英亩，洁净室面积达50万弥远英尺，成为全好意思最大的外包先进封装和测试递次。

好意思国政府将发展先进封装生态系统列为芯片研发预料的四大概念之一，投资30亿好意思元的国度先进封装制造预料愿景（NAPMP）是其中的要道构成部分。

NAPMP旨在通过树立先进的封装试点递次、推动数字化用具发展、培养先进封装限制的劳能源等神志，加快好意思国在封装、迷惑和工艺方面的翻新。

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