插插插综合网 SEMI日本总裁称先进封装应颐养：台积电、三星、Intel三巨头谁会领会
发布日期：2024-07-29 19:21 点击次数：57
快科技7月28日音讯插插插综合网，SEMI日本就业处总裁Jim Hamajima近日敕令业界尽早颐养封测期间圭臬，尤其是先进封装领域。
他合计，面前台积电、三星和Intel等芯片巨头各利己战，使用不同的封装圭臬，这不仅影响了坐褥恶果，也可能对行业利润水平形成影响。
现在仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同期跟着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O地方发展，对封装期间提议了更高的条目。
现在，失少女系列先进封装期间以倒装芯片（Flip-Chip）为主插插插综合网，3D堆叠和镶嵌式基板封装（ED）的增长速率也终点快。
另类图片 激情HBM内存算作先进封装运用的典型，通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠竣事高速数据传输，已成为AI熏陶芯片的首选。
台积电在先进封装期间买卖化方面起步较早，阛阓影响力最大，其CoWoS封装期间已被日常运用于HBM内存，此外，台积电还在设立新的封装期间，如FOPLP，进一步适宜其市局势位。
濒临台积电的强势，三星和Intel也在积极进入新一代先进封装期间的设立，三星的I-Cube和X-Cube封装期间，以及Intel的EMIB期间，齐在发奋追逐台积电的措施。
有关词，颐养封装圭臬并非易事。一方面，各芯片巨头齐有我方的期间上风和阛阓战略；另一方面，封装期间的快速发展也意味着圭臬需要不休更新。
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